Please use this identifier to cite or link to this item: http://dx.doi.org/10.14279/depositonce-2681
Main Title: Beschreibung der Modellbildung des Thermokompressions-Bondvorganges an galvanisch abgeschiedenen Strukturen
Translated Title: Description of the Modelling of the Thermo-compression Bonding Process of Electroplated Structures
Author(s): Klein, Matthias
Advisor(s): Reichl, Herbert
Granting Institution: Technische Universität Berlin, Fakultät IV - Elektrotechnik und Informatik
Type: Doctoral Thesis
Language: German
Language Code: de
Abstract: Das Thermokompressions-Bonden ist ein Kontaktierungsverfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik für die Mikroelektronik. Es findet hauptsächlich beim Flip-Chip-, TAB- und Wafer-zu-Wafer-Bonden Anwendung. Obwohl das TC-Bonden vielfältig genutzt wird, ist die Wirkungsweise der Bondparameter Druck und Temperatur und der Mechanismus der Verbindungsbildung unter Einbeziehung der Bumpgeometrie bisher nur unzureichend analysiert worden. In dieser Arbeit wurden daher erstmals umfangreiche Untersuchungen zum TC-Bonden auf Basis galvanisch abgeschiedener Goldkontakte für die Flip-Chip-Kontaktierung durchgeführt. Die beim Bonden in der Verbindungszone auftretenden Verschiebungen der zwei Goldflächen zueinander wurden detailliert untersucht. Diese Verschiebungen konnten als notwendige Voraussetzung für eine Verbindungsbildung identifiziert werden, da sie zu einem Aufreißen der Kontaminationsschichten auf den Goldoberflächen führen. Erst durch diese partielle, im Randbereich der Kontakte auftretende Reinigung der Goldoberflächen kann eine Interdiffusion der dann reinen Metallflächen erfolgen. Eine thermo-mechanische Simulation des TC-Bondens wurde durchgeführt, um die Verschiebungen der Goldoberflächen in der Verbindungszone zu bestimmen. Es zeigte sich, dass sich die Breite dieser Zone proportional zur Höhe des Goldkontaktes im Ausgangszustand verhält. In der Folge ist die Scherfestigkeit, die beim TC-Bonden erzielt wird, abhängig vom Aspektverhältnis des Kontaktes im Ausgangszustand. Dieser Zusammenhang konnte experimentell bestätigt werden. Die hierbei gewonnenen Erkenntnisse erlauben es nun erstmals, Designregeln für die Geometrie der Goldkontakte beim TC-Bonden aufzustellen. Es ist dadurch möglich, mit optimierten Kontakten auch bei reduzierten Bondparametern maximale Festigkeiten zu erhalten, so dass der Stress, der beim Bonden auf die Bauteile wirkt, verringert werden kann. Eine Reduktion des Stresses beim Bonden führt aber zu einer höheren Lebensdauer der montierten Bauteile. Es wurde darüber hinaus das Parameterfenster für das TC-Bonden festgelegt, dies gilt für die Bondparameter Druck und Temperatur aber auch für die Prozesszeiten, die Kraftrampe und die Haltezeit. Um ein vollständiges Bild des TC-Bondens zu erhalten, wurde zudem der Diffusionsmechanismus untersucht. Auf Grundlage der Vergröberung von Poren im Bondinterface wurde die Diffusion über Korngrenzen experimentell ermittelt und die Aktivierungsenergie bestimmt. Die Ergebnisse dieser Arbeit sind abschließend in einem Modell zusammengefasst worden. Dies teilt den Bondprozess in zwei Phasen, die Deformation und Diffusion, ein. Mit Hilfe dieses Modells ist es nun erstmals möglich, eine systematische Optimierung des TC-Bondens sowohl hinsichtlich der Wahl der Bondparameter wie auch der Form der Goldkontakte durchzuführen.
Thermo-compression bonding is an interconnection technology for micro-systems which is especially in use for flip-chip, TAB as well as for wafer-to-wafer bonding. Although TC-bonding is already widely used today the influence of the bond parameters pressure and temperature and the mechanism behind the bond formation taking also into account the bump geometry have not been completely investigated and understood. This work for the first time describes the comprehensive study of the TC-bonding based on electroplated flip-chip gold bumps. The deformation of the contact surfaces during bonding was investigated in detail. This deformation can be found close to the edge of the bonded gold bump and is necessary to remove contaminations from the gold surfaces (cleaning). The cleaning of the surfaces finally is required to start an inter-diffusion process between the gold bump and the gold pad. A thermo-mechanical simulation was carried out to calculate the deformation of the gold surfaces within the bond interface. It was shown that the width of the deformation zone is proportional to the original height of the gold bump before bonding. As a conclusion the shear strength of the TC interconnection also depends on the aspect ratio of the bump. This correlation between shear strength and bump geometry was confirmed experimentally. Finally design rules for the gold bumps are available to ensure a sufficient TC-bonding process. The adaptation of the bump geometry prior to bonding results in a TC-bonding process with reduced bond parameters but maximum bond strength. Lower temperature and bond pressure decrease the mechanical stress on the components during bonding and therefore increase the overall reliability of the bonded device. In addition the parameter window of the TC-bonding was defined, i.e. pressure and temperature as well as the force ramp and the dwell time. Finally the gold-gold diffusion mechanism was analysed. Based on the time and temperature dependant coarsening of pores in the bond interface during thermal exposure grain-boundary diffusion was experimentally determined as prevalent diffusion mechanism. The results of this work are summarized in a two stage TC-bonding model with deformation- and diffusion-phase. Based on this model it is now possible to systematically optimize the TC-bonding process with respect to the bond parameter settings and the geometry of the gold bumps.
URI: urn:nbn:de:kobv:83-opus-28724
http://depositonce.tu-berlin.de/handle/11303/2978
http://dx.doi.org/10.14279/depositonce-2681
Exam Date: 19-Nov-2010
Issue Date: 11-Jan-2011
Date Available: 11-Jan-2011
DDC Class: 620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
Subject(s): Bonding
Flip-Chip
Goldgalvanik
Mikrosystemtechnik
Thermokompression
Bonding
Electroplating
Flip-chip
Microsystems
Thermocompression
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