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Thermo-Mechanical Reliability of Flip-Chip Assemblies with Heat-Spreaders

Wunderle, Bernhard

Flip-Chip Aufbauten auf organischem Substrat und rückseitig aufgebrachtem Kühlkörper werden auf ihre thermo-mechanische Zuverlässigkeit hin untersucht. Die Lebensdauer der Lotverbindungen unter der sich dabei ergebenden mechanischen Belastung wird mittels m odular-parametrischer FE-Simulation und im Experiment unter periodischer thermischer Wechselbelastung bestimmt. Zum ersten Mal liegen nun Design Regeln für solche Aufbauten vor.
Flip-chip assemblies on organic substrate and reverse-side attached heat-spreaders are examined with respect to their thermo-mechanical reliability. The lifetime of the solder interconnects is determined under given mechanical and periodically varying thermal loads using modular-parametric Finite-Element simulation and thermal cycling experiments. For the first time design guidelines could be derived for such assemblies.