Thermo-Mechanical Reliability of Flip-Chip Assemblies with Heat-Spreaders

Wunderle, Bernhard

Thermo-Mechanical Reliability of Flip-Chip Assemblies with Heat-Spreaders

dc.contributor.advisor	Reichl, Herbert	en
dc.contributor.author	Wunderle, Bernhard	en
dc.contributor.grantor	Technische Universität Berlin, Fakultät IV - Elektrotechnik und Informatik	en
dc.date.accepted	2003-06-11
dc.date.accessioned	2015-11-20T15:22:54Z
dc.date.available	2003-07-11T12:00:00Z
dc.date.issued	2003-07-11
dc.date.submitted	2003-07-11
dc.description.abstract	Flip-Chip Aufbauten auf organischem Substrat und rückseitig aufgebrachtem Kühlkörper werden auf ihre thermo-mechanische Zuverlässigkeit hin untersucht. Die Lebensdauer der Lotverbindungen unter der sich dabei ergebenden mechanischen Belastung wird mittels m odular-parametrischer FE-Simulation und im Experiment unter periodischer thermischer Wechselbelastung bestimmt. Zum ersten Mal liegen nun Design Regeln für solche Aufbauten vor.	de
dc.description.abstract	Flip-chip assemblies on organic substrate and reverse-side attached heat-spreaders are examined with respect to their thermo-mechanical reliability. The lifetime of the solder interconnects is determined under given mechanical and periodically varying thermal loads using modular-parametric Finite-Element simulation and thermal cycling experiments. For the first time design guidelines could be derived for such assemblies.	en
dc.identifier.uri	urn:nbn:de:kobv:83-opus-5665
dc.identifier.uri	https://depositonce.tu-berlin.de/handle/11303/961
dc.identifier.uri	http://dx.doi.org/10.14279/depositonce-664
dc.language	English	en
dc.language.iso	en	en
dc.rights.uri	http://rightsstatements.org/vocab/InC/1.0/	en
dc.subject.ddc	620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten	en
dc.subject.other	Flip-Chip Entwärmung	de
dc.subject.other	Lebensdauervorhersage	de
dc.subject.other	Parametrische FE-Modellierung	de
dc.subject.other	Zuverlässigkeit	de
dc.subject.other	Coffin-Manson	en
dc.subject.other	Flip-Chip Cooling	en
dc.subject.other	Lifetime Prediction	en
dc.subject.other	Parametric FE-Modelling	en
dc.subject.other	Reliability	en
dc.title	Thermo-Mechanical Reliability of Flip-Chip Assemblies with Heat-Spreaders	en
dc.title.translated	Thermo-Mechanische Zuverlässigkeit von Flip-Chip Aufbauten mit Kühlkörpern	de
dc.type	Doctoral Thesis	en
dc.type.version	publishedVersion	en
tub.accessrights.dnb	free	*
tub.affiliation	Fak. 4 Elektrotechnik und Informatik	de
tub.affiliation.faculty	Fak. 4 Elektrotechnik und Informatik	de
tub.identifier.opus3	566
tub.identifier.opus4	571
tub.publisher.universityorinstitution	Technische Universität Berlin	en

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