Thermo-Mechanical Reliability of Flip-Chip Assemblies with Heat-Spreaders

dc.contributor.advisorReichl, Herberten
dc.contributor.authorWunderle, Bernharden
dc.contributor.grantorTechnische Universität Berlin, Fakultät IV - Elektrotechnik und Informatiken
dc.date.accepted2003-06-11
dc.date.accessioned2015-11-20T15:22:54Z
dc.date.available2003-07-11T12:00:00Z
dc.date.issued2003-07-11
dc.date.submitted2003-07-11
dc.description.abstractFlip-Chip Aufbauten auf organischem Substrat und rückseitig aufgebrachtem Kühlkörper werden auf ihre thermo-mechanische Zuverlässigkeit hin untersucht. Die Lebensdauer der Lotverbindungen unter der sich dabei ergebenden mechanischen Belastung wird mittels m odular-parametrischer FE-Simulation und im Experiment unter periodischer thermischer Wechselbelastung bestimmt. Zum ersten Mal liegen nun Design Regeln für solche Aufbauten vor.de
dc.description.abstractFlip-chip assemblies on organic substrate and reverse-side attached heat-spreaders are examined with respect to their thermo-mechanical reliability. The lifetime of the solder interconnects is determined under given mechanical and periodically varying thermal loads using modular-parametric Finite-Element simulation and thermal cycling experiments. For the first time design guidelines could be derived for such assemblies.en
dc.identifier.uriurn:nbn:de:kobv:83-opus-5665
dc.identifier.urihttp://depositonce.tu-berlin.de/handle/11303/961
dc.identifier.urihttp://dx.doi.org/10.14279/depositonce-664
dc.languageEnglishen
dc.language.isoenen
dc.rights.urihttp://rightsstatements.org/vocab/InC/1.0/en
dc.subject.ddc620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeitenen
dc.subject.otherFlip-Chip Entwärmungde
dc.subject.otherLebensdauervorhersagede
dc.subject.otherParametrische FE-Modellierungde
dc.subject.otherZuverlässigkeitde
dc.subject.otherCoffin-Mansonen
dc.subject.otherFlip-Chip Coolingen
dc.subject.otherLifetime Predictionen
dc.subject.otherParametric FE-Modellingen
dc.subject.otherReliabilityen
dc.titleThermo-Mechanical Reliability of Flip-Chip Assemblies with Heat-Spreadersen
dc.title.translatedThermo-Mechanische Zuverlässigkeit von Flip-Chip Aufbauten mit Kühlkörpernde
dc.typeDoctoral Thesisen
dc.type.versionpublishedVersionen
tub.accessrights.dnbfree*
tub.affiliationFak. 4 Elektrotechnik und Informatikde
tub.affiliation.facultyFak. 4 Elektrotechnik und Informatikde
tub.identifier.opus3566
tub.identifier.opus4571
tub.publisher.universityorinstitutionTechnische Universität Berlinen
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