Bruchmechanische Analyse von viskoelastischen Werkstoffen in elektronischen Bauteilen

Wittler, Olaf

Bruchmechanische Analyse von viskoelastischen Werkstoffen in elektronischen Bauteilen

dc.contributor.advisor	Reichl, Herbert	en
dc.contributor.author	Wittler, Olaf	en
dc.contributor.grantor	Technische Universität Berlin, Fakultät IV - Elektrotechnik und Informatik	en
dc.date.accepted	2004-02-17
dc.date.accessioned	2015-11-20T16:02:32Z
dc.date.available	2004-06-25T12:00:00Z
dc.date.issued	2004-06-25
dc.date.submitted	2004-06-25
dc.description.abstract	Bei der Umhüllung mikroelektronischer Bauelemente treten aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten der verwendeten Werkstoffe mechanische Belastungen auf, die das Risiko der Rissentstehung und -ausbreitung erhöhen. Da ein solches Versagen in der Umhüllung zum Ausfall des gesamten Systems führen kann, ist es während der Entwicklungsphase nötig, dieses Risiko abzuschätzen, um es zielgerichtet minimieren zu können. Somit wird im Rahmen der vorliegenden Arbeit eine Methodik entwickelt, die es ermöglicht derartige Risse bruchmechanisch beurteilen zu können. Die verwendeten Verkapselungswerkstoffe sind häufig Polymere, die viskoelastisches Werkstoffverhalten aufweisen. An einem Beispiel wird die Charakterisierung dieser Eigenschaften zur Beschreibung multi-axialer Spannungszustände demonstriert. In diesem Zusammenhang stellt sich die Frage nach einem passenden Bruchkriterium, und es werden verschiedene bereits vorhandene Kriterien vorgestellt und verglichen. Sie werden insbesondere in Bezug auf die Anwendbarkeit bei thermomechanischen Belastungen beurteilt. Anschließend werden die gewonnenen Ergebnisse auf einen Demonstrationsfall übertragen, an dem Simulation und Experiment verglichen werden und eine gute Korrelation demonstriert wird.	de
dc.description.abstract	Cracks inside polymeric packaging materials which are used for protection and isolation of electronic components, can lead to failure of the whole system. Therefore the understanding of crack initiation and propagation becomes vital for the design of reliable microsystems and a methodology is developed that enables the fracture mechanical analysis of cracks. As polymeric packaging materials show viscoelastic material behaviour, a characterisation method is being developed to describe the multi-axial stress-strain relationship. In this context the question arises about an adequate fracture criterion. Therefore different fracture criteria for viscoelastic materials are reviewed and compared. They are evaluated with respect to thermo-mechanical loading. After that the results of this analysis are applied to a demonstration case. Simulation and experiment are compared and a good correlation is demonstrated.	en
dc.identifier.uri	urn:nbn:de:kobv:83-opus-8732
dc.identifier.uri	https://depositonce.tu-berlin.de/handle/11303/1270
dc.identifier.uri	http://dx.doi.org/10.14279/depositonce-973
dc.language	German	en
dc.language.iso	de	en
dc.rights.uri	http://rightsstatements.org/vocab/InC/1.0/	en
dc.subject.ddc	620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten	en
dc.subject.other	Aufbau- und Verbindungstechnik	de
dc.subject.other	Bruchmechanik	de
dc.subject.other	Finite-Elemente-Simulation	de
dc.subject.other	Polymere	de
dc.subject.other	Thermomechanische Zuverlässigkeit	de
dc.subject.other	Viskoelastizität	de
dc.subject.other	Electronic packaging	en
dc.subject.other	Finite element simulation	en
dc.subject.other	Fracture mechanics	en
dc.subject.other	Polymers	en
dc.subject.other	Thermo-mechanical reliability	en
dc.subject.other	Viscoelasticity	en
dc.title	Bruchmechanische Analyse von viskoelastischen Werkstoffen in elektronischen Bauteilen	de
dc.title.translated	Fracture mechanical analysis of viscoelastic materials in electronic components	en
dc.type	Doctoral Thesis	en
dc.type.version	publishedVersion	en
tub.accessrights.dnb	free	*
tub.affiliation	Fak. 4 Elektrotechnik und Informatik	de
tub.affiliation.faculty	Fak. 4 Elektrotechnik und Informatik	de
tub.identifier.opus3	873
tub.identifier.opus4	880
tub.publisher.universityorinstitution	Technische Universität Berlin	en

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