Reichl, HerbertWunderle, Bernhard2015-11-202003-07-112003-07-112003-07-11urn:nbn:de:kobv:83-opus-5665https://depositonce.tu-berlin.de/handle/11303/961http://dx.doi.org/10.14279/depositonce-664Flip-Chip Aufbauten auf organischem Substrat und rückseitig aufgebrachtem Kühlkörper werden auf ihre thermo-mechanische Zuverlässigkeit hin untersucht. Die Lebensdauer der Lotverbindungen unter der sich dabei ergebenden mechanischen Belastung wird mittels m odular-parametrischer FE-Simulation und im Experiment unter periodischer thermischer Wechselbelastung bestimmt. Zum ersten Mal liegen nun Design Regeln für solche Aufbauten vor.Flip-chip assemblies on organic substrate and reverse-side attached heat-spreaders are examined with respect to their thermo-mechanical reliability. The lifetime of the solder interconnects is determined under given mechanical and periodically varying thermal loads using modular-parametric Finite-Element simulation and thermal cycling experiments. For the first time design guidelines could be derived for such assemblies.en620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete TätigkeitenFlip-Chip EntwärmungLebensdauervorhersageParametrische FE-ModellierungZuverlässigkeitCoffin-MansonFlip-Chip CoolingLifetime PredictionParametric FE-ModellingReliabilityThermo-Mechanical Reliability of Flip-Chip Assemblies with Heat-SpreadersDoctoral ThesisThermo-Mechanische Zuverlässigkeit von Flip-Chip Aufbauten mit Kühlkörpern