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Main Title: Thermo-Mechanical Reliability of Flip-Chip Assemblies with Heat-Spreaders
Translated Title: Thermo-Mechanische Zuverlässigkeit von Flip-Chip Aufbauten mit Kühlkörpern
Author(s): Wunderle, Bernhard
Advisor(s): Reichl, Herbert
Granting Institution: Technische Universität Berlin, Fakultät IV - Elektrotechnik und Informatik
Type: Doctoral Thesis
URI: urn:nbn:de:kobv:83-opus-5665
http://depositonce.tu-berlin.de/handle/11303/961
http://dx.doi.org/10.14279/depositonce-664
License: http://rightsstatements.org/vocab/InC/1.0/
Abstract: Flip-Chip Aufbauten auf organischem Substrat und rückseitig aufgebrachtem Kühlkörper werden auf ihre thermo-mechanische Zuverlässigkeit hin untersucht. Die Lebensdauer der Lotverbindungen unter der sich dabei ergebenden mechanischen Belastung wird mittels m odular-parametrischer FE-Simulation und im Experiment unter periodischer thermischer Wechselbelastung bestimmt. Zum ersten Mal liegen nun Design Regeln für solche Aufbauten vor.
Flip-chip assemblies on organic substrate and reverse-side attached heat-spreaders are examined with respect to their thermo-mechanical reliability. The lifetime of the solder interconnects is determined under given mechanical and periodically varying thermal loads using modular-parametric Finite-Element simulation and thermal cycling experiments. For the first time design guidelines could be derived for such assemblies.
Subject(s): Flip-Chip Entwärmung
Lebensdauervorhersage
Parametrische FE-Modellierung
Zuverlässigkeit
Coffin-Manson
Flip-Chip Cooling
Lifetime Prediction
Parametric FE-Modelling
Reliability
Issue Date: 11-Jul-2003
Date Available: 11-Jul-2003
Exam Date: 11-Jun-2003
Language: English
Language Code: en
DDC Class: 620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
TU Affiliation(s): Fak. 4 Elektrotechnik und Informatik
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